안녕하십니까?

첨부문서는 사용자의 PCB에 직접 임베디드할 수 있는 HBG1X3N 모듈 자료입니다. 주요특징 및 사양은 다음과 같습니다.

- 다음 -

1. 주요특징
- 외부 호스트 및 소프트웨어 불필요
- 로컬장치 구성 변경 및 무선으로 리모트장치 구성 변경 지원
- 100미터까지 커버리지 제공 (Line of Sight)
- Point-to-Point 및 Point-to-Multipoint 시리얼통신 지원
- 소프트웨어 업그레이드 지원
- 칩 안테나 또는 SMA 커넥터를 통한 외장 안테나 지원
- RoHS 만족

2. 주요사양 
- 주파수: 2.4GHz ISM Band
- 출력: Max 20 / Typical 16dBm
- Received Sensitivity: More than –85dBm 
- 전원: DC 3.3V
- Operation Temperature: -20 ~ 70 C
- Baud Rate: 1.2, 2.4, 4.8, 9.6, 19.2, 38.4, 57.6, 115.2Kbps and up to 3Mbps
- UART 신호 레벨: TTL 3.3V
- Dimension: 13mm x 13mm x 1.6mm (LGA 36Pin)

3. 주요제공 내역
- 시리얼통신 소프트웨어가 탑재된 HCS-03
- 칩 안테나 또는 다이폴 안테나
- HBG1X3N Shield CAN L형 (15.0 x 27.7 x 2.5 mm) 또는 S형 (17.8 x 17.8 x 2.5 mm)
- MIC 형식등록, FCC 및 CE 인증 관련 지원

감사합니다.

핸디웨이브 드림