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핸디포트 공지사항

HBG1X3N

Embedded Serial Module

주요특징

  • Bluetooth SPP 및 GAP 지원
  • 전원: DC 3.3V via VCC PIN
  • 외부 호스트 및 소프트웨어 불필요
  • 로컬 장치 구성 변경 지원
  • 무선으로 리모트 장치 구성 변경 지원

  • 중계기 기능 지원

  • 일대일 및 일대다 지원

  • RoHS 적용

주요제원
  • 주파수 대역: 2.4 ~ 2.4835 GHz ISM 밴드
  • 송신 출력: 최대 100mW (20dBm)
  • 수신 감도: - 85dBm 이상
  • 안테나 디자인
      - 칩 안테나 (W5I-BF Type)
      - SMA 커넥터 이용 (외장 안테나)
  • 시리얼 인터페이스
      - UART 3.3V TTL
  • 환경 조건
      - 동작온도 : -20℃ to 70℃
      - 습도 : 85%
  • DIMENSION
      - 13mm x 13mm x 1.6mm
      - LGA 36 PIN

  • 전원
      - 동작전원: DC 3.3V
      - 소모전류: 최대 100mA

  • 구성
      - BC04-Ext/8Mbit Flash/26MHz XTAL
      - UART, PIO 및 SPI

  • 표준: Bluetooth Spec Ver. 2.1 이상

제품개요
HBG1X3N은 임베디드 모듈로서 핸디웨이브의 축적된 무선시리얼 기술을 쉽게 시리얼 장비 또는 장치에 임베디드할 수 있는 솔루션을 제공합니다.

외관정보
HBG1X3N Outfit
PIN-OUT
HBG1X3N PIN-OUT
전기적 특성
    Absolute Maximum Ratings
    RatingMinMax
    Storage Temerature-40℃+85℃
    Operating Temp. Range-20℃+70℃
    Supply Voltage: VCC+3.0V+3.7V
    Other Terminal Voltage
    		VCC - 0.4VVCC + 0.4V
    Recommended Operating Conditions
    RatingMinMax
    Operating Temp. Range-20℃+70℃
    Supply Voltage: VCC
    		+3.0V+3.3V
    Voltage: POWER_VCC
    		+3.0V+3.3V
제품크기

  • 13mm (W) x 13mm (D) x 1.6mm (H)

주문정보
    패키지주문번호
    항목크기 (mm)
    		포장방법
    Sample
    		N/AN/AHBG1X3N-S
    w/ Chip Antenna
    		13.5x31.5x7TrayHBG1X3N-C
    w/ 1dB Antenna
    		13.5x31.5x7TrayHBG1X3N-E1
    w/ 2dB Antenna
    		13.5x31.5x7TrayHBG1X3N-E2
    w/ 4dB Antenna
    		13.5x31.5x7TrayHBG1X3N-E4

  • 최소주문 수량: HBG1X3N-S 10ea 이외는 100ea